Южнокорейское издание Maeil Business Newspaper (每日经济) опубликовало колонку, в которой предупреждает: к 2029 году мировой рынок памяти может столкнуться с серьёзным перепроизводством. По мнению автора, у Samsung и SK hynix осталось лишь два-три года «хороших времён», прежде чем новые игроки изменят баланс сил. Это заявление производителя, а не подтверждённый прогноз, но оно отражает растущую тревогу в отрасли.
Илон Маск в соцсети X дал более конкретную оценку: по его словам, Китай начнёт производить большое количество оперативной памяти (RAM) уже в 2028 году. Это личное мнение предпринимателя, а не результат технического анализа, однако оно согласуется с планами китайских компаний.
Ключевой технологический сдвиг связан с архитектурой 4F2, которую разрабатывает китайская компания ChangXin Memory Technologies (长鑫存储, CXMT). По данным отраслевой конференции, CXMT планирует выпустить образцы серверной памяти DDR5 на базе 4F2 до конца 2026 года, а массовое производство модулей DDR5 RDIMM ожидается к концу 2026-го. Для сравнения: Samsung намерена перейти на аналогичную архитектуру только к 2028 году.
Архитектура 4F2 предполагает переход от горизонтальной компоновки транзисторов к вертикальной — с использованием вертикально охватывающего затвора (VSG). Это позволяет уменьшить площадь ячейки памяти примерно на треть по сравнению с распространённой 6F2, что даёт прирост плотности хранения на 30–50%. Однако такие цифры основаны на теоретических расчётах и заявлениях разработчиков; независимых тестов серийных чипов пока нет.
По оценкам Counterpoint и HSBC, к 2026 году CXMT может занять около 10% мирового рынка DRAM и стать четвёртым по величине поставщиком. Производственные мощности завода в Хэфэе, по данным источника, расширяются до нескольких сотен тысяч пластин в месяц. Эти цифры требуют осторожности: они основаны на прогнозах аналитиков, а не на официальной отчётности компании.
Для глобальных покупателей памяти, включая Tesla, SpaceX и xAI, рост китайского производства означает потенциальное снижение цен. Маск ранее отмечал, что Китай быстро осваивает стандартизированные типы памяти, такие как LPDDR5 и LPDDR6, но более сложные технологии, например HBM, остаются труднодостижимыми в краткосрочной перспективе.
Ограничения текущей информации существенны. Все заявления о сроках и объёмах производства исходят из отраслевых мероприятий и аналитических отчётов, а не из подтверждённых производственных данных. Технология 4F2 ещё не прошла независимую валидацию в массовом продукте, а её экономическая эффективность не доказана. Кроме того, прогнозы о перепроизводстве могут не учитывать возможные сбои в цепочках поставок или изменения спроса.
Практическое значение для отрасли двоякое. Если планы CXMT реализуются, к 2028–2029 годам рынок DRAM может стать более конкурентным, что приведёт к снижению цен для потребителей и дата-центров. Для южнокорейских производителей это означает потерю части сверхприбыли, которую они получали десятилетиями. Однако до фактического выхода продукции в массовых объёмах любые выводы остаются предварительными.